반도체패키징1 유리기판 대장주 총정리 유리기판 대장주는 2026년 2월 한국 증시가 반도체 중심으로 높은 상승률을 기록하면서 핵심 테마주로 급부상하고 있습니다. AI 반도체, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 투자 확대가 이어지며 기존 유기기판의 한계를 극복할 수 있는 유리기판 기술이 차세대 패키징 솔루션으로 주목받고 있기 때문입니다. 본 포스팅에서는 유리기판 대장주를 중심으로 각 종목의 사업 특징, 최근 주가 흐름, 투자 장점과 리스크를 체계적으로 정리합니다.유리기판이 주목받는 이유와 산업 구조 변화🔬 차세대 반도체 패키징의 핵심 소재유리기판은 기존 유기기판 대비 열 안정성, 미세 회로 구현 능력, 신호 손실 감소 측면에서 뛰어난 성능을 보입니다. 특히 AI 서버용 고성능 반도체에서 발생하는 고열과 고집적 문제를 해결할 수 있는 대안으.. 2026. 2. 5. 이전 1 다음
