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공모주

세미파이브 공모주 청약 일정, 수요예측, 유통물량 정보

by ipo stock 2025. 12. 14.
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반도체 설계 솔루션 기업인 세미파이브가 공모주 청약을 진행합니다. 청약은 12월 18일부터 19일까지 진행하며, 주관사는 삼성증권입니다. 공모 주식수는 540만 주이며, 신주 100%입니다. 세미파이브 공모주 청약 일정, 수요예측, 사업내용, 유통물량, 장단점 등을 알아보겠습니다.

세미파이브 공모주 청약 일정, 수요예측, 유통물량 정보
세미파이브 공모주 청약 일정, 수요예측, 유통물량 정보

세미파이브 공모주 청약 일정, 수요예측

세미파이브 공모주 청약 일정, 수요예측

1. 세미파이브 공모주 청약 일정

구분 일정
수요예측 기간 12월 10일(수) ~ 12월 16일(화)
공모가 확정 발표 12월 17일(수)
청약 일정 12월 18일(목) ~12월 19일(금)
납입 기한 및 환불일 12월 23일(화)
주관사 삼성증권, 유비에스증권

2. 청약 일정 분석

1) 수요예측은 12월 10일~ 12월 16일까지 진행되며, 12월 17일 공모가가 확정됩니다.

2) 일반 투자자를 대상으로 12월 18일~19일 청약이 진행되며 납입 및 환불은 12월 23일에 이루어집니다.

 

세미파이브 공모가, 유통물량

세미파이브 공모가, 유통물량

1. 공모가, 공모 규모

구분 내용
공모가 희망 밴드 21,000원 ~24,000원
공모 주식 수 5,400,000주
기관 투자자 4,050,000주
일반 투자자
1,350,000주
공모 규모(상단 기준) 1,296억 원
상장 후 시가총액(상단 기준) 8,092억 원

1) 공모 주식수는 5,400,000주이며, 기관투자자 4,050,000주, 일반 투자자 1,350,000주가 배정되었습니다.

2) 공모 금액은 공모가 상단 기준 1,296억 원이며, 시가 총액은 8,092억 원입니다.

2. 세미파이브 유통물량

1) 상장일 유통물량은 전체 주식의 36.95%이며, 유통 금액으로는 2,990억 원입니다.

2) 상장일 유통 물량 비율과 금액이 높은 공모주입니다.

 

세미파이브 최소청약, 일반청약 한도

세미파이브 최소청약, 일반청약 한도

1. 최소, 일반, 우대 청약 한도

구분 삼성증권
일반 배정 물량 1,350,000주
최소 청약 수량 10주
최소 청약 금액(상단 기준) 120,000원
온라인 청약 한도 30,000주 (3억 6천만 원)
우대 청약 한도 120,000주
청약 수수료 2,000원

2. 청약에 필요한 자금

1) 최소 청약수량은 10주이며 청약 자금으로120,000원이 필요합니다.

2) 삼성증권 온라인 청약 한도는 30,000주이며, 풀 청약시 3억 6천만 원이 필요합니다.

3) 청약 수수료는 2,000원입니다. 

 

세미파이브 사업내용 및 손익계산서

세미파이브 사업내용 및 손익계산서

1. 손익계산서

구분 2024년 2025년3분기
매출 1,118억 원 898억 원
당기순이익(손실) (-2,909억 원) (-361억 원)

 

2. 사업 내용

1. 시스템 반도체 맞춤형 설계 플랫폼 제공

세미파이브는 반도체 설계 단계의 비효율성을 극복하고자, 응용 분야에 최적화된 맞춤형 전용 반도체 개발을 위한 종합 설계 플랫폼 및 엔지니어링 서비스를 제공합니다.

2. AI 기술 발전 및 전용 반도체 수요 대응

AI 기술 발전으로 학습용/추론용 고성능 AI 반도체 수요가 폭증하는 시장 환경에 맞춰, 고객사의 요구에 특화된 전용 반도체 개발을 지원합니다.

3. 반도체 개발 전 과정 포괄적 엔지니어링 서비스

Spec 정의부터 로직 설계, 레이아웃 디자인, 파운드리 생산 관리 및 패키징/테스트까지 시스템 반도체 설계의 전 과정을 통합적으로 서비스합니다.

3. 공모자금 사용계획

1) 운영자금

양산제품 생산, 공급관련 운영비로 79억 원을 사용할 계획입니다.

2) 타법인증권 취득자금

북미 칩렛 IP기술기업 인수, 인도 로직설계 및 검증 디자인 아우스 인수, 베트남 레이아웃 전문 디자인하우스 인수 등에 1,025억 원을 사용할 계획입니다.

 

세미파이브 장단점, 공모주 수익률

세미파이브 장단점, 공모주 수익률

👍 장점

1. 구조적 비효율 해소 및 개발 혁신 주도

설계 단계의 1회성 반복 설계 방식을 플랫폼화하여, 개별 기업과 시장 전체의 구조적 비효율을 해소하고 반도체 산업의 혁신을 이끌어갑니다.

2. 맞춤형 전용 반도체 개발의 용이성 제공

파운드리가 제조를 플랫폼화했듯이, 세미파이브는 설계 플랫폼을 통해 맞춤형 칩을 더 싸고, 빠르고, 쉽게 개발할 수 있는 환경을 조성합니다.

3. 광범위한 전문 인력과 통합 솔루션 보유

IP 아키텍팅, 로직/레이아웃 설계, 파운드리 공정 이해, 후공정, 칩 Bring-up 소프트웨어까지 전 영역의 전문 인력을 초기부터 확보하고 있습니다.

⚠️ 단점

1. 설립 초기 대비 높은 누적 당기순손실 기록

설립 이후 2024년 -2,909억 원, 2025년 3분기 -361억 원의 당기순손실을 기록하는 등 아직은 대규모 적자를 해소하지 못했습니다.

2. 지속적인 자금 수요 및 재무 위험성 존재

매출은 발생하고 있으나 누적 적자가 상당하여, 향후 사업 확대를 위한 지속적인 투자와 자금 조달에 대한 위험 부담이 존재합니다.

3. 높은 수준의 전문 엔지니어링 역량 의존성

시스템 반도체 설계 전 과정을 아우르는 엔지니어링 서비스 제공은 전문 인력의 역량에 크게 의존하며, 인력 확보 및 관리가 중요합니다.

 

결론

세미파이브 수요예측

세미파이브 공모주 청약 일정, 수요예측 정보를 살펴보았습니다. 반도체 설계 솔루션 기업 세미파이브의 공모주 청약은 12월 18일~19일에 진행되며, 혁신적인 시스템 반도체 맞춤형 설계 플랫폼을 제공하고 AI 반도체 수요에 대응하며 성장 잠재력을 보입니다. 희망 공모가 밴드 21,000원~24,000원으로 상장 후 시총은 8,092억 원 규모입니다. 다만, 36.95%의 높은 유통 물량과 2024년 -2,909억 원에 달하는 당기순손실은 투자 리스크 요인입니다. 기업은 공모 자금 대부분을 글로벌 인수합병(M&A)에 투입하여 사업 확장을 계획하고 있어, 투자자는 사업의 성장성과 재무 건전성 개선 여부를 면밀히 검토해야 합니다. 투자의 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 성공 투자하시기 바랍니다.

 

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